低压成型包封技术
射出压力仅1.5~6bar，
压力极低保护零件不被冲坏
LOW PRESSURE MOLDING TECHNOLOGY
固化时间快，
注塑效率高，性能优越
1. 零部件
结构稳定，
通过UL测试，防水性能优良
2. 放入设计好的模具中
3. 使用低压注塑成型机，注塑时间约3~5秒，完成包封
4. 注塑前后对比图，有效保护零件，起到防水、防化学腐蚀、耐高低温等作用
低压成型解决方案
LOW PRESSURE MOLDING SOLUTION
热熔胶
低压模具
低压注塑设备
代工
ENGINEERED INTERCONNECTION SOLUTIONS
创新型连接技术
使用端子机把线材压接在端子上
线材已充分压接在端子中
从端子与线材的横切面看出，端子完全刺穿线材绝缘表皮，达到导电的效果
不同形状的端子适用于不同的产品
SMT 绝缘穿孔连接器
取代人工焊接
设计空间小
经济、环保、高效
散装和卷装可供选择
通过很低的注塑压力对电子零件进行注塑包封，能够起到防水、绝缘、耐高低温、抗化学腐蚀、防潮防雾等作用。
应用在 PCB、连接器、线束、线圈、半导体、LED、电池等电子零件。
低压注塑方案
产品评估、热熔胶选材、模具设计、低压成型设备、打样测试、代工服务，给您提供一条龙低压成型解决方案
全套低压成型服务
Zierick连接器是新型SMT绝缘连接器，通过端子内部的刺针或特殊方式把电线刺穿压接在端子内。
用最经济、高效环保的方式实现电子零件的连接。
人工焊接替代方案
